（路透社）-博通周四表示，其为云提供商生产人工智能处理器的定制芯片部门已经开发出新技术，以提高半导体速度，以满足对生成式人工智能基础设施不断增长的需求。

　　总部位于加州帕洛阿尔托（Palo Alto）的博通（Broadcom）是对支持人工智能的硬件的巨大需求的最大受益者之一，因为所谓的超大规模企业转向博通的定制芯片，以使其供应链多样化，而不是使用英伟达昂贵的处理器。

　　这项名为3.5D XDSiP的技术将允许博通的定制芯片客户通过直接连接关键组件来提高每个封装芯片内的内存容量，并提高其性能。

　　为了做到这一点，它使用了全球最大的合同芯片生产商台积电（TSMC）的制造工艺，包括芯片-晶圆-基板技术（也称为先进封装），这种技术的产能有限，使其成为人工智能芯片供应链的关键瓶颈。

　　博通表示，目前正在开发的五款产品使用了这项新技术，将于2026年2月开始生产。

　　虽然博通没有指明它正在为哪些云公司开发定制芯片，但分析人士普遍认为，科技巨头Alphabet的b谷歌和facebook的母公司meta平台都是博通的客户。

　　博通首席执行官Hock Tan在9月份表示：“我们的超大规模客户继续扩大和扩展他们的人工智能集群。”当时该公司将其对2024财年人工智能收入的预测从之前的110亿美元提高到120亿美元。

　　这家芯片制造商也为数据中心提供网络设备，其定制处理器单元有三个主要客户，Tan在9月份表示。

　　博通在这一领域的主要竞争对手是Marvell。Marvell首席运营官Chris Koopmans周二表示，到2028年，定制芯片的总市场规模可能增长至约450亿美元，并将被两家公司瓜分。

　　Summit Insights高级分析师Kinngai Chan表示，定制芯片市场将进一步扩大，并补充称，Marvell和博通将从这一趋势中受益。