小米即将发布自主研发的SoC芯片"玄戒O1"，这标志着公司十年造芯之路取得重要突破。作为全球第四家拥有自研手机芯片的厂商，小米成功加入苹果、三星、华为所在的"造芯俱乐部"。这款芯片由前高通高管领衔的千人团队研发，预计将在5月下旬正式亮相。

　　小米的芯片研发始于2014年，2017年推出首款芯片澎湃S1后经历波折。公司调整策略，先推出影像、充电等专用芯片积累经验，最终重返SoC研发。玄戒O1的研发主体是去年成立的北京玄戒技术公司，该公司已申请百余项芯片相关专利。

　　SoC芯片是手机的核心部件，自研芯片能提升产品竞争力并增强供应链掌控力。业内专家认为，小米此举是中国半导体产业链自主可控的重要进展。人民网对此给予高度评价，认为这展现了民营企业的创新精神。

　　德意志银行分析指出，自研芯片将成为推动小米股价的四大催化剂之一。此外，一季度财报、投资者日活动和新车发布都将利好股价。市场预计小米15S Pro将首发搭载这款芯片，未来还可能应用于汽车和IoT设备。芯片发布后，其性能表现和市场反响将备受关注。

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　　华尔街见闻官方

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