随着半导体行业进入"后摩尔时代"，芯片制程工艺逐渐接近物理极限，技术创新方向开始向封装领域转移。先进封装技术凭借高密度集成、性能优化和成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的关键技术。特别是在国产AI芯片加速渗透大模型训练和终端应用的背景下，对CoWoS等先进封装技术的需求呈现爆发式增长。

　　先进封装技术并非传统封装的简单延续，而是在封装密度、性能和功能等方面实现了质的飞跃。从封装技术发展历程来看，20世纪80年代从通孔插装进入表面贴装时代，90年代出现了BGA等先进封装技术，2000年后则迎来了CSP、WLP、SIP等更先进的封装形式。这些技术进步使得封装从简单的保护功能，逐步发展为能够提升系统功能密度的关键环节。

　　在AI芯片领域，先进封装技术的应用尤为重要。随着AI技术发展，芯片对计算速度和算力的要求不断提高，先进封装技术能够满足高速信号传输、优化散热、小型化等需求。以HBM为例，通过TSV技术垂直堆叠DRAM，既节约芯片面积又降低功耗，成为新一代内存解决方案。国产AI芯片的崛起更是显著拉动了对先进封装的需求。

　　与此同时，国产先进封装设备也取得了突破性进展。华卓精科、普莱信智能、北方华创等企业相继推出混合键合设备、电镀设备等关键设备，打破了国外技术垄断。这些创新设备不仅性能达到国际先进水平，部分指标甚至超越国外同类产品，为国产先进封装技术的发展提供了有力支撑。

　　随着中国CoWoS产能的快速扩张，先进封装已成为半导体产业创新的重要方向。从晶圆代工厂到设备厂商，整个产业链都在积极布局这一领域。国产设备的突破性进展，不仅降低了对外依赖，更为中国半导体产业在先进封装领域实现自主可控奠定了坚实基础。

　　先进封装设备，国产进程加速

　　半导体产业纵横

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