2025-06-21 12:07来源:本站
近日有消息透露,AMD正在布局新一代处理器架构Zen6的研发工作。根据最新爆料,代号为"威尼斯"的EPYC 9006系列将采用台积电2nm工艺制造,这将是首款使用该工艺的高性能计算产品。Zen6架构将分为标准版和高能效版两个版本,每颗芯片最多可集成8个CCD。其中标准版Zen6将提供两种配置:SP8接口版本每个CCD包含12个核心,最多支持96核192线程;SP7接口版本每个CCD包含16个核心,最多支持128核256线程。而Zen6c高能效版将采用SP7接口,每个CCD集成32个核心,最多可达到惊人的256核512线程,同时配备1GB三级缓存,热设计功耗最高可达600W。这一突破性的设计将大幅提升处理器的多线程性能,为高性能计算领域带来新的可能。
AMD Zen6 EPYC 9006系列原地起飞!最多256核心、1GB三级缓存
快科技
"英特尔Nova Lake-S处理器或将配备bLLC缓存"
近日,关于英特尔下一代Nova Lake-S处理器的设计细节在业内引发讨论。两位消息人士Haze和Raichu在社交平台上分享了各自掌握的信息,对该系列处理器的核心配置提出了不同看法。Haze认为,Nova Lake-S可能会推出一款采用8...
IT之家|2025-05-19 07:27
连续五代原地踏步:消息显示三星 Galaxy Z Fold7 手机电池容量不变,仅比 Z Flip7 高 100mAh
IT之家 5 月 6 日消息,虽然此前有消息称三星 Galaxy Z Flip7 电池容量将提升至 4300mAh,但三星似乎无意对 Galaxy Z Fold7 采取同样的升级策略,泄露消息显示,这款横向折叠屏新机将保持与 Galaxy...
IT之家|2025-05-07 22:15
本信息来自互联网,不代表导读网立场,如若转载,请注明出处:http://www.frfey.com/news/58178/