巴塔林查亚：BIMB证券对当地外包半导体组装和测试公司的前景持“谨慎”态度，原因是面临越来越多的挑战，包括美中贸易战升级、运营成本上升和长期的竞争性价格压力，这些挑战可能进一步压缩利润率。

　　由于纳斯达克（Nasdaq）指数处于调整阶段，而华盛顿的互惠关税将于4月生效，受投资者避险情绪影响，马来西亚证交所科技指数接近5年低点。

　　本地Osat公司在2024年第四季度（4Q24）也继续挣扎，因为它们在人工智能或基于人工智能的芯片领域的敞口有限，而人工智能或基于人工智能的芯片领域推动了2024年半导体销售的增长。

　　此外，半导体行业的主要担忧是，它现在可能看到了需求周期疲软的早期迹象，因为1月份全球销售额环比下降1.7%，尽管同比增长17.9%，达到565亿美元。

　　“这标志着连续第二个月下降，可能引发人们对半导体上升周期可能见顶的担忧。

　　该研究机构在一份行业报告中表示：“我们将此归因于季节性疲软，因为考虑到年底库存增加带来的高基数效应，1月份通常会出现较弱的月环比增长。”

　　根据过去的数据，BIMB证券指出，科技行业的完整周期大约为三到四年，峰值出现在第二年或第三年。

　　它补充说，当前的周期始于2023年，可能在2025年至2026年之间的某个时候形成峰值，这与持续的美中贸易紧张局势相吻合，这可能导致全球供应链中断、运营成本上升、通胀压力加大以及最终需求可能放缓。

　　该研究机构指出，马来西亚最近与总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings Ltd建立了战略合作伙伴关系，以提升价值链，这可能有助于巩固马来西亚作为全球芯片市场关键枢纽的角色，因为中美紧张局势再次开始上升。

　　“马来西亚与Arm的合作标志着长期致力于深化其半导体能力，并将自己建立为该地区领先的半导体设计和生产中心。

　　“尽管我们预计包括Osat公司在内的整个半导体价值链都会产生积极的溢出效应，但这只能在更长期内看到，”它补充说。

　　尽管存在下行风险，BIMB证券（BIMB Securities）仍维持对该行业的“中性”评级，但调整了估值方法，以捕捉到一个更为正常的半导体周期。

　　该行表示：“我们认为，这一框架更好地反映了该行业的周期性，并纳入了更为保守的下行风险评估。”